QC快充协议芯片-SR6601QC6

概述:

QC快充协议是市场上最常见的快充协议之一，并在许多流行的智能手机中找到。它是由Qualcomm发明的，它制作了移动CPU。充电标准支持向后兼容性，这意味着QC 4+充电器可以快速充电QC 3.0设备。快速充电通过增加充电电压来实现快速充电，在此过程中提高瓦数。 QC 5.0，最新标准在快速充电技术中，可以在五分钟内将智能手机充电至50％。

QC快充协议芯片SR6601QC6 这款快充协议芯片是一款支持高通快充 2.0/3.0 (QC2.0，QC3.0) 和 华为海思快充（FCP）快速充电协议控制器。在本身就支持高通和华为快充的情况下，还加了USB自动识别功能：APPLE，三星，BC1.2协议。

QC快充协议芯片SR6601QC6 功能非常齐全，若手机支持快速充电协议，充电器就会以快速模式充电；若手机不支持快速充电协议，SR6601QC6 能自动识别插入的手机，自动调节D+, D-电压，能使手机以自身允许的最大充电电流充电。

QC快充协议芯片SR6601QC6的输入电压范围：3.6V-12V，采用SOT23-6封装。

QC快充协议芯片SR6601QC6 可应用于墙插式适配器，移动电源，车充，充电器，USB口手机供电设备等等。

QC快充协议芯片SR6601QC6 有QC3.0快充识别IC，不带供电负载能力！ 所以供电负载都是前端IC提供的。前端IC可以是DC-DC升压, 降压, 升降压IC，也可以是AC-DC电源IC。前端IC要么输出功率足够满足你的要求，要么脚位有带FB脚，上拉电阻能固定用100K

特性:

_ 芯片上多重充电标准识别

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      - 符合高通快充2.0, 3.0 A标准 (3.6V-12V)

            - 符合USB电池充电协议版本BC 1.2, 在DP & DM 引脚上 (5V/1.5A, 7.5W)

      - 支持中国电信工业标准YD/T 1591-2009

      - 苹果模式 (5V/2.4A 在DP & DM引脚上, 12W)

      - 支持三星自适应快快速充电 (AFC, 18W)

      - 支持海思快速充电协议 (FCP, 18W)

      - 支持低压直充协议 (4.5V/5A 或5V/4.5A, 22.5W)

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_ 8kV HBM and 400V MM 接触静电放电等级(contact ESD level) 

_ -40^oC ~ 125^oC 工作温度

_ SOT23-6L封装

功能原理图:

应用领域:

_ 墙插式适配器

_ 车载充电器 

_ 移动电源

_ USB电源插头 

_ 电脑外围设备