手机对无线通信信号、CPU处理等方面的需求导致手机的功耗不断的提高,但是电池容量线性缓慢增长，能耗需求缺口逐渐扩大。电池技术一直无法突破，成为终端使用的最大瓶颈。电池容量增长缓慢，以每年约15%的速度线性增长，而能源消耗呈指数增长，能源消耗需求与电池性能之间的差距越来越明显。电池性能曲线将严重偏离能源消耗需求曲线。提高充电速度已成为解决电池寿命的关键，快速充电已成为市场竞争的热点。
常见QC快充协议芯片技术可分为两种：
高压快速充电：通过增加电源适配器的输出电压，提高终端充电功率和速率
低压快速充电：通过增加电源适配器的输出电流来增加终端充电功率和速率
国内移动电话发展迅速，并获得了发言权。随着华为、OPPO、维梧等国内手机厂商在全球的份额不断扩大，中国厂商的产业链整合能力将不断提升，在快速充电市场将占据主导地位。与高压快速充电方式相比，低压大电流在相同功率下可以实现更高的效率，充电器和手机的发热量更小，将占据市场主流。
目前，电池管理芯片主要由德州仪器公司（TI）和飞兆半导体公司（Fairchild semiconductor）生产。此外，Dialog semiconductor的QualcommQuickCharge3。0（QC3.0）芯片组，PI高通公司的QC3。0识别协议芯片CHY103D，汉能还推出了智能手机快速充电芯片HE4120，xidimicro还推出了快速充电芯片HL7005应用解决方案。
1.TI（德州仪器）BQ25895QC快速充电协议芯片
2.FairchildFAN501A和FAN6100Q
对话半导体QC3。0芯片组
4、电源集成SCHY103D
5、汉能HE41201QC快速充电协议芯片