LED照明驱动芯片是LED产品的关键部件。在过去两年中，由于产能过剩和用于普通照明的LED照明驱动器价格下跌，LED照明驱动器行业陷入了低迷。新一代显示技术，迷你/微型LED和第三代（化合物）半导体，正在开启LED照明驱动芯片行业新一轮的增长曲线。这些新兴领域的高毛利率与高技术门槛带来的高毛利率也吸引了众多LED企业竞相布局。
LED照明驱动芯片行业表现出较为明显的周期性，通常4年左右为一个周期长度，行业景气度受供需关系影响。
LED照明驱动芯片是LED生产过程的核心。它是一种固态半导体器件，主要功能是将电能转换为光能，其优缺点直接影响终端LED产品的性能和质量，技术发展水平决定了下游应用的普及程度和覆盖范围。
LED产业链包括基板加工、LED外延晶圆生产、芯片制造和器件封装。与封装和应用相比，LED照明驱动芯片受供需影响较大，毛利率波动较大。LED照明驱动芯片约占封装产品成本的65%，LED照明驱动芯片约占终端产品总成本的18%（以照明产品为例）。
根据CSA，基板晶圆约占LED照明驱动器制造成本的50%，折旧和其他成本占35%，金属有机反应源占10%，其他成本约占5%。
ED外延片的制备是LED照明驱动芯片生产中的一个重要步骤。
LED外延片的制备是在衬底上生成特定的单晶薄膜。MOCVD是LED照明驱动芯片生产过程中最关键的设备。其工艺和技术极其复杂，也是LED照明驱动芯片制造过程中最昂贵的设备，几乎占LED外延芯片成本的一半。
主要的国际供应商包括美国的Veeco、德国的Aixtron和日本的Nippon Sanso。日本制造商生产的MOCVD一直只供应给日本企业，不出口；美国Veeco和德国Aixtron面临中国MOCVD企业的竞争，其优势逐渐丧失。
从MOCVD设备的数量和年增量来看，大陆制造商继续保持全球领先地位。
随着LED行业开始为UV LED、MiniLED和Micro LED寻求新的增长动力，MOCVD设备的市场规模有望迎来新的上升趋势。集市美国预测，到2028年，MOCVD市场规模将翻一番，达到16.38亿美元，复合年增长率为8.5%。
迷你/微型LED是小间距LED的发展方向，具有高密度集成LED阵列，芯片尺寸在微米级，可以大大提高显示屏的分辨率，在亮度、对比度、色彩恢复和节能等方面都优于目前的LCD显示屏，具有广阔的市场前景。