中国购买的半导体生产设备比其他所有人都多
中国公司仅占全球半导体收入的4％（根据IC Insights），但中国正在增加对新晶圆厂的投资，预计将占今年全球芯片制造能力的20％。由于这时候对采购新设备并不容易，尤其是对于像SMIC这样的公司，因此总部位于中国的半导体公司正在积极购买二手半导体工具，因此其价格飞涨。
对芯片的需求如今已经创造了记录，这就是为什么几乎所有半导体制造商以及芯片测试和封装厂都在积极扩大生产能力的原因。半导体工具的制造商，例如应用材料，ASML和KLA，无法跟上对领先设备和相对成熟设备的需求。大多数新工具的交货时间现在大约为一年或更长时间。相比之下，对二手半导体工具获取可以在一个月内。
经纪人和租赁公司从领先的芯片制造商那里采购这些工具，这些工具不再被他们使用，并将其转售给使用成熟工艺技术的半导体制造商。结果，对这些机器的需求随着价格而增加。Nikkei 报告说，过去几年中，二手半导体设备的价格翻了一番。
租赁公司三菱HC总部的销售代表说：“在极端情况下，有些物品的价格已达到五倍。”
根据半导体汇编的数据，全球2021年芯片生产设备的销售额从2020年的712亿美元飙升至1002亿美元的历史记录。中国公司通过购买二手的半导体工具，从2020年的187.2亿美元到价值296.2亿美元而再次领导市场。紧随其后的是韩国（249.8亿美元）和中国台湾（249.4亿美元），三星，SK Hynix和TSMC坐落于这两地。同时，美国公司仅购买了价值76.1亿美元的半导体生产机械，高于2020年的65.3亿美元。
虽然像英特尔，台积电，三星和SK Hynix这样的公司火热地投资于领先的工具像ASML的Twinscan NXE Extreme Ultraviolet（EUV）光刻扫描仪所需的领先节点，但对使用成熟制造工艺制造的芯片的需求正在增长。几乎每个芯片都必须配备电源管理IC（PMIC），并且这些单元通常使用通常在200毫米晶片上的成熟技术制成。实际上，电源管理芯片只是一个例子，有数百种芯片类别是在200毫米晶片上制作的，需求量很高。
由于对200毫米能力的需求强劲，提供适当工具的公司正在利用这一需求。去年在200毫米设备上的支出达到53亿美元，今年预计将达到49亿美元，在2023年至少保持30亿美元。全球芯片制造商有望将200毫米的晶圆产能提高到120万晶圆或21%，根据半导体最近的另一份报告说，从2020年初到2024年底，每月达到690万晶圆的创纪录。该组织认为，200毫米晶圆厂的数量也将增加。
“晶圆制造商将在五年期间添加25条新的200mm生产线，以帮助满足对5G，汽车和物联网（IoT）设备等应用的不断增长的需求，这些设备依赖于模拟，电源管理和显示驱动集成电路等设备（ICS），MOSFET，微控制器单元（MCUS）和传感器，”半导体主席兼首席执行官Ajit Manocha说道。