2022年，即使有更多的晶圆厂，强劲的产量增长将使行业产能利用率仅维持在93.0%。
《The Mcclean Report》2022年2月第一季度更新内容包括2002年至2026年IC行业产能和晶圆投入趋势的概述。本公告提供了一个简要的摘要。集成电路行业的波动性反映在每年晶圆起价的大幅波动上。例如，在过去五年中，初制晶圆年增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%。半导体行业的晶圆安装量也会随着市场的波动而变化，但通常不会像晶圆投入时那样剧烈。过去五年，晶圆片产能的年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5% 如(图1)。
从历史上看，集成电路行业在2002年出现了晶圆产能净损失，这是历史上第一次出现这种情况(图2)。七年后的2009年，集成电路行业出现了更大的晶圆产能净损失。2009年IC行业总产能下降6%，这是由于2008年资本支出29%的削减和2009年40%的削减，以及2008-2009年IC市场低迷，导致大量<=200毫米的晶圆产能停产。2021年，晶圆产能增长8.5%，预计2022年将增长8.7%，晶圆投入将创历史新高。
2022年的IC产业能力预测中的8.7％增长将主要来自于增加的10个新的300毫米晶圆厂，该晶圆厂计划今年开放 (比在2021年少了3个）。最大产能的增加预计来自SK Hynix和Winbond的大型新内存晶圆厂以及来自TSMC的三个新晶圆厂，这是世界上最大的纯代工厂。其他新的300mm晶圆厂，包括CR Micro的功率半导体晶圆厂; Silan的功率分立器件和传感器晶圆厂; TI的模拟设备晶圆厂; ST / Tower的混合信号，电源，射频晶圆厂和代工厂; 和SMIC的代工业务新晶圆厂
尽管存在通胀压力、供应链问题和其他经济困难，IC单元的需求仍然强劲。IC Insights预测，IC单元出货量今年将增长9.2%。尽管有10家新晶圆厂进入市场，但强劲的单位需求预计将帮助全球产能利用率在2022年保持在93.0%的较高水平，虽与2021年的93.8%相比仅略有下降。