贸易限制、制裁和其他挑战正在阻碍中国成为芯片制造热点的雄心。
研究公司 IC Insights 预计，到 2026 年，中国半导体代工市场份额将保持平稳，而美国、台湾、韩国和其他国家的竞争对手制造商将增长。
按收入计算，中国芯片制造商在 2021 年的市场份额为 8.5%，到 2026 年将增长到 8.8%。
2021 年全球代工收入为 1100 亿美元，IC Insights 预计到今年年底收入将增长到 1320 亿美元。该研究公司预计到 2025 年全球市场将实现两位数增长。中国的市场份额在 2006 年达到 11.4% 的峰值，但此后缓慢下降。 2020 年，中国的市场份额为 7.6%，但一年后有所增长。
北京正投资数十亿美元用于处理器开发和制造基础设施，以实现其成为芯片强国的目标。到目前为止，情况好坏参半，主要芯片制造商清华紫光宣布破产，诈骗者利用可免费获得的资金。
美国对中国芯片公司的贸易战和制裁也无助于中国。包括英特尔在内的公司正在美国和欧洲建造工厂，并通过提议的补贴和立法为这些设施铺开红地毯。
IC Insights 表示，中国最大的芯片制造商中芯国际在美国实体名单上，尽管过去两年销售额实现了两位数增长，但这将阻碍其扩张。中芯国际在中国拥有四家晶圆厂，模具制造工艺节点为 14 纳米。它还在为制造 7nm 节点部件奠定基础，与台湾台积电等公司缩小差距，台积电现已进入 4nm 节点。
尽管如此，鉴于大量的政府和私人投资，中国的代工厂并没有面临破产的麻烦。中芯国际已将其 2022 年的资本支出定为 54 亿美元，将用于工厂升级等。
尽管存在贸易战和对包括华为在内的公司的制裁，但中国在半导体方面仍然高度依赖美国。
苹果和高通预计今年中国对其产品的需求将激增。这两家设计的芯片组是同类产品中最先进的，填补了中国硅工程师无法满足的空白。
“它们对中国都很重要，”驻台湾的金融分析师 Dan Nystedt 告诉 The Register。 “没有人拥有高通拥有的技术。中国需要它来实现 5G 和自己的智能手机公司——Oppo、Vivo、小米等。所以它是参与度和实用性的结合。”
中国是这些公司的重要市场，因此他们积极捐款，例如去年10月山西省洪水期间的救灾资金。
IDC 分析师 Bryan Ma 告诉 The Register，高通已经能够向美国实体名单上的华为出售 4G 部件，但不包括 5G。
“像骁龙888这样的通常是 5G 部件的东西会以 4G 的形式运送给华为，”布莱恩说道。
处理器和图形加速器等更昂贵的芯片是在尖端节点上制造的，并产生最多的收入。用不太先进的节点制造的芯片售价不到 1 美元，其中许多芯片，如电源管理 IC 和模拟芯片，都供不应求。
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 曾表示，80% 的半导体是在亚太地区制造的。台积电在台湾有很大的业务，而三星则在韩国。半导体业者现在担心俄罗斯入侵乌克兰的地缘政治会溢出，增加中国夺取台湾的可能性。
“尽管中国代工厂计划利用未来五年将涌入中国半导体市场基础设施的大量政府和私人投资，但它们不太可能竞争领先的代工厂业务，”IC Insights 补充道。
在中国努力改善其半导体制造的同时，它减少了进口。 《南华早报》援引中国海关总署的数据称，2022 年 1 月进口同比下降 4.6%，这是自 2020 年以来的首次下降。这种下降并不被视为产能增加的迹象，季节性因素因素和全球供应链波动被怀疑是原因。